一、高純鋁塊

1. 純度與規格

• 純度：通常指純度≥99.9%（3N）的鋁，常見更高純度如 99.99%（4N）、99.999%（5N）、99.9999%（6N）等。

• 規格：尺寸可定制，常見塊狀（如 10mm×10mm×10mm 至大型板狀），重量從幾十克到千克級不等。

2. 特性

• 物理性質：

• 銀白色金屬，密度 2.7g/cm3，熔點 660℃，具有優異的導電性（電阻率約 2.65μΩ?cm）和導熱性（熱導率 237W/m?K）。

• 純度越高，雜質（如 Fe、Si、Cu 等）含量越低，化學活性相對降低，但耐腐蝕性增強。

• 加工性能：質地柔軟，可通過切割、研磨、拋光等工藝加工成精密部件。

3. 應用領域

• 科研與實驗：用于制備高純鋁合金、催化劑載體或特殊合金研究。

• 電子與半導體：作為高純度濺射靶材，用于制造集成電路、平面顯示器件的電極或互連層。

• 光學鍍膜：蒸發鍍膜工藝中作為原料，制備高反射率鋁膜（如鏡面、光學器件）。

• 航空航天：用于制造高純度結構件或特殊耐腐蝕部件（需結合合金化處理）。

二、高純鋁粒

1. 純度與規格

• 純度：同高純鋁塊，常見 4N~6N 級別。

• 規格：

• 顆粒尺寸：φ0.5mm~φ5mm（球形或圓柱形），或按需求定制（如微米級超細鋁粒）。

• 包裝：真空包裝或充氬氣密封，防止氧化，常見規格 100g、500g、1kg 等。

2. 特性

• 表面特性：顆粒細小，比表面積大，反應活性高（需注意防潮防氧化）。

• 流動性：球形顆粒流動性好，便于自動化投料或均勻混合。

3. 應用領域

• 電子封裝：作為高純度填料，用于制備導熱硅脂、電子漿料或復合材料（如 Al 基電子封裝基板）。

• 熱噴涂與鍍膜：通過等離子噴涂或真空蒸發，形成高純鋁涂層，用于防腐、導電或光學涂層。

• 電池材料：鋰離子電池中作為負極材料添加劑，或固態電池電解質原料。

• 合金制備：用于精密鑄造或合金（如航空航天用鋁鋰合金）的配料，確保成分均勻性。

三、高純鋁片

1. 純度與規格

• 純度：3N~6N，厚度通常為 0.1mm~2mm，尺寸可定制（如 50mm×50mm、100mm×100mm 等）。

• 形態：箔狀或片狀，表面光滑，可單面或雙面拋光。

2. 特性

• 輕薄與柔韌性：薄鋁片（如鋁箔）可彎曲，適用于包覆或層壓工藝。

• 表面性能：高純度鋁片氧化膜均勻，可直接用于光學或電子領域（如傳感器基板）。

3. 應用領域

• 實驗室與分析：作為樣品載體（如 X 射線衍射分析）或化學反應容器。

• 光伏產業：用于制備鋁背場（BSF）或太陽能電池電極漿料。

• 散熱材料：疊層制成鋁基散熱片，用于電子設備熱管理。

• 藥品與食品包裝：高純度鋁箔用于防潮、避光包裝（需符合食品接觸材料標準）。

四、金屬鋁粒（普通級別）

1. 純度與規格

• 純度：通常為工業級（99%~99.5%），含少量 Fe、Si 等雜質。

• 規格：顆粒尺寸較大（φ2mm~φ10mm），形狀多為圓柱形或不規則狀。

2. 特性

• 成本優勢：價格低于高純鋁粒，適合對純度要求不高的場景。

• 物理性能：導電性、導熱性接近高純鋁，但耐腐蝕性略差。

3. 應用領域

• 機械加工：作為噴砂材料，用于金屬表面除銹、去毛刺或粗化處理。

• 冶金與鑄造：作為添加劑調節鋁合金成分，或用于煉鋼除氣劑。

• 煙火與化工：用于制造煙花、炸藥（鋁熱反應）或催化劑載體。

• 耐磨材料：與其他金屬粉末混合，制備耐磨涂層或燒結制品。

五、關鍵對比與選型建議

六、存儲與

• 防潮防氧化：高純鋁制品需密封存儲于干燥環境，避免接觸水或潮濕空氣（鋁易生成 Al?O?氧化膜）。

• 靜電控制：在電子領域應用時，需采取防靜電措施（如佩戴手套、使用導電容器）。

• 運輸規范：高純鋁粒 / 塊屬于非危險品，但需避免碰撞擠壓，高純品建議采用真空或惰性氣體包裝。